Värmeledande värmeavloppare

Termiskt ledande värmeavloppare är en värmeavloppare som används speciellt för elektroniska enheter och högpresterande datormaskinvara. Den kan snabbt absorbera och leda värmen som genereras av chips eller elektroniska komponenter och skilja värmen till den yttre miljön genom konvektion, ledning eller strålning, vilket säkerställer stabil drift av utrustningen och undviker prestandaförsämring eller skada som orsakas av överhettning. Det används i stor utsträckning i olika scenarier som kräver effektiv värmeavspridning, såsom CPU / GPU värmeavspridning, kraftelektronik värmeavspridning, LED värmeavspridning och kommunikationsutrustning värmeavspridning.

Fördelar

Hög värmeledningsförmåga: Användningen av material med hög värmeledningsförmåga (såsom koppar, aluminiumlegering eller kompositmetall) kan snabbt leda chipvärme och optimera värmeavspridningseffektiviteten.

Effektiv värmeavspridning: Genom att optimera värmeavspridningsstrukturen (såsom fin design, värmerörsteknik) ökas värmeavspridningshastigheten, utrustningstemperaturen minskas och värmeaccumulering förhindras.

Energisparing och bullerreduktion: Passiv värmeavspridningsdesign minskar beroendet av fläktar, minskar strömförbrukning och buller och är lämplig för utrustning som körs stabilt under lång tid.

Hållbar och tillförlitlig: Högtemperaturbeständighet, oxidationsbeständighet och korrosionsbeständighet säkerställer långsiktig stabil drift i komplexa miljöer och ökar utrustningens livslängd.

Skräddarsydd design: Storlek, form och värmeavfallslösning kan justeras enligt olika applikationskrav för att uppfylla olika värmeavfallskrav.

Tillämpningsområde

CPU / GPU-kylning: används i stor utsträckning i högpresterande datormaskinvara som servrar, artificiell intelligens, grafikbearbetning, djup inlärningsutbildning etc. för att säkerställa stabil drift av chips under hög belastning.

Kraftelektronisk kylning: används i högkraftiga elektroniska enheter som strömmoduler, IGBT-enheter (isolerade gate bipolära transistorer), elektriska fordonsstyrare, omvandlare etc. för att minska driftstemperaturer och förbättra effektivitet och livslängd.

LED-kylning: används i LED-belysningsutrustning, bilstrålkastare, skärmar etc. för att förbättra ljuseffektiviteten, förlänga LED-livslängden och förhindra ljusförlöpning eller skador som orsakas av överhettning.

Kommunikationsutrustningskylning: lämplig för kommunikationsutrustning som router, basstationer och datacenterutrustning som kräver långsiktig kontinuerlig drift för att säkerställa signalstabilitet och utrustningstillförlitlighet.

Ny energi- och energilagringsutrustning: inom områdena solomvandlare, batterihåndteringssystem (BMS), energilagringsutrustning etc. för att säkerställa temperaturkontroll och förbättra energieffektiviteten.

Vikt inom AI och högpresterande datorer

Med utvecklingen av AI-datorer, datacenter, autonom körning och molnbehandling fortsätter processorprestandan att förbättras, vilket medför högre datorbelastningar och värme. Thermally Conductive Heat Sink är en kärnvärmehanteringslösning som säkerställer högpresterande komponenter som AI-chips, serverns CPU/GPU för att upprätthålla låg temperatur och hög effektivitet, förhindrar frekvensreduktion eller systemfel på grund av överhettning och spelar en nyckelroll för att förbättra AI-datorkraften och optimera datoreffektiviteten.

Värmeledande värmeavlägsnare är en effektiv värmeavlägsnande lösning och används i stor utsträckning i olika högpresterande elektroniska enheter. Med sin höga värmeledningsförmåga, utmärkta värmespridningseffekt, energibesparing och bullerreduktion, hållbarhet och tillförlitlighet har den blivit en oumbärlig värmehanteringskomponent för moderna elektroniska enheter och AI-datorer, vilket säkerställer stabil och effektiv drift av utrustning och förlänger dess livslängd.